線路板制造是一個(gè)非常復(fù)雜且繁瑣的工序，不同行業(yè)對pcb制板要求標(biāo)準(zhǔn)都不太一樣，根據(jù)不同行業(yè)對線路板的需求考核，線路板制造廠家基本標(biāo)準(zhǔn)是什么?

　　1、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：電路板訂做的焊接性測試。

　　2、IPC-6018A：微波成品電路板制造檢驗(yàn)及測試，包含高頻線路板制造性能和資格需求。

　　3、IPC-M-103：表面貼裝裝配手冊標(biāo)準(zhǔn)，該手冊包含有關(guān)pcb表面貼裝的所有21個(gè)IPC文檔。

　　4、IPC-M-I04：pcb制作組裝手冊標(biāo)準(zhǔn)，包含有關(guān)電路板制造組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛文檔。

　　5、IPC-DRM-53：電子pcb組裝桌面參考手冊簡介，描述通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

　　6、IPC-Ca-821：導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求，包括對將元件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

　　7、IPC-3406：導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南，在pcb電子生產(chǎn)中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)工作。

　　8、IPC-CC-830B：線路板制造組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定，護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　9、IPC-TR-460A：電路板訂制波峰焊接故障排除清單，為有可能因波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

　　10、IPC-M-I08：清洗指導(dǎo)手冊，包括最新版本的IPC清洗指導(dǎo)，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過程和故障排除時(shí)提供幫助。

　　11、IPC-D-317A：采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則，為高速電路設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)，包含機(jī)械和電氣方面的考慮以及性能測試。

　　12、IPC-6010：電路板制作質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊，包含美國電路板制造協(xié)會(huì)對所有電路板制造制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

　　13、IPC-D-279：可靠表面貼裝技術(shù)電路板制造組裝設(shè)計(jì)指南，表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的電路板制造的可靠性制造過程指南，以及設(shè)計(jì)思想。

　　14、IPC-PE-740A：電路板制造制造和組裝中的故障排除，包含電路板制造產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄和校正活動(dòng)。

　　15、IPC-7530：批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南，在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

　　16、IPC-9201：表面絕緣電阻手冊，包含了表面絕緣電阻(SIR)的術(shù)語、理論、測試過程和測試手段，還包括溫度、濕度(TH)測試，故障模式及故障排除。

　　17、IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手冊，包含半水成清洗的各個(gè)方面，包含化學(xué)時(shí)生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考量。

　　18、IPC-SC-60A：焊接后溶劑的清洗手冊，給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題。

　　19、IPC-S-816：表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單，該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

　　20、IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊，包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　21、IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手冊，描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

　　22、IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I，列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

　　23、IPC-7095:SGA元件設(shè)計(jì)及組裝過程補(bǔ)充，為正在使用SGA器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息。

　　24、IPC-9261：電路板制造組裝體產(chǎn)量估計(jì)以及組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生的故障，定義了計(jì)算電路板制造組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進(jìn)行評估的衡量標(biāo)準(zhǔn)。

　　25、IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)，包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)，根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

　　26、IPC-7129：每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目(DPMO)的計(jì)算及電路板制造組裝制造指標(biāo)，對于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一致同意的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計(jì)算每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供了令人滿意的方法。　

27、IPC-7525：模板設(shè)計(jì)指南，為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

　　28、IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊，包含對組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語和定義電路板制造、元件和引腳的類型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

　　29、IPC-2546：電路板制造組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求，詳情講解了關(guān)于材料運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，例如傳動(dòng)器和緩沖器、手工放置、自動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑自動(dòng)分發(fā)、自動(dòng)表面貼裝放置、自動(dòng)鍍通孔放置、強(qiáng)迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。

　　30、IPC/EIAJ-STD-006A：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求，為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。

　　31、IPC-DRM-40E：通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊，按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形，涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

　　32、IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I，包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　33、IPC-CM-770D：電路板制造元器件安裝指南，為電路板制造組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)(包括手工和自動(dòng)的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

　　34、IPC-CH-65-A：電路板制造組裝中的清洗指南題#e#19)IPC-CH-65-A：電路板制造組裝中的清洗指南，為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

　　35、J-STD-013：球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA)和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用，建立pcb封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。